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智能医疗PCB板
层数 16L
材料 生益S1000-2M
板厚 2.5+0.25mm
铜厚 10z
表面处理 镀金，厚度:0.05um
外层线宽/线距 60/60um
小孔径 机械孔:0.2mm，板厚孔径比12.5:1
阻焊字符颜色 绿油白字
5G通信PCB板
层数 10
材料 联茂IT968SE+生益S1000-2M
板厚 1.6+0.16mm
铜厚 10z
表面处理 沉金，厚度:0.05um
外层线宽/线距 100/100um
小孔径 激光孔:0.15mm;机械孔:0.20mm，孔径比:8:1
阻焊字符颜色 绿油白字
工业物联网线路板
层数 8L
材料 生益S1000-2M
板厚 1.0+0.1mm
铜厚 10z
表面处理 沉金+OSP 55/55um
外层线宽/线距 激光孔:0.127mm;机械孔:0.20mm，孔径比:8:1
小孔径 激光孔:0.127mm;机械孔:0.20mm，孔径比:8:1
阻焊字符颜色 绿油白字
飞尾软硬结合
层数 8层
FPC层数 6层
板厚 1.6MM-+10%
小孔径 0.15MM
孔铜厚度 20-25UM
表面处理 化金2-3迈
阻抗值 85Q-+10%
翘曲度 ≤0.075MM
公差精度 ±0.05MM
应用领域 工控设备
软硬结合HDI
层数 6L
线宽线距 0.075/0.1MM
板厚 0.45-+0.03MM
小孔径 0.1MM
孔铜厚度 20-25UM
表面处理 化金2迈
油墨厚度 12-15UM
材料 松下/杜邦/台虹
特许工艺 激光钻孔/电镀填平
应用领域 无人机
类载板
层数 2L
线宽线距 0.05/0.075MM
板厚 0.25-+0.03MM
小孔径 0.1MM
孔铜厚度 12-15UM
表面处理 镍钯金4迈
油墨厚度 25-28UM
材料 BT料
特许工艺 研磨整平/干膜阻焊
应用领域 载板
汽车挂挡手球
线路板类型 软硬结合
层数 4层
线宽线距 0.12MM/0.1MM
板厚 1.2MM
小孔径 0.2MM
孔铜厚度 20-25UM
表面处理 化金2-3迈
油墨厚度 12-15UM
材料 生益/台虹
检测项目 四线测试/导通测试
应用领域 汽车挂挡器
5G高频高速
层数 6层
线宽线距 0.075MM/0.075MM
板厚 0.23MM
小孔径 0.1MM
DK 2.5/DF: 0.0017
介质损耗角 0.003
介电常数 3.4
阻抗值 100Q-+10%
材料 松下/杜邦
公差精度 ±0.05MM
应用领域 5G通讯
多层高精密FPC
层数 8层
线宽线距 0.05MM/0.05MM
板厚 0.28MM
小孔径 0.1MM
孔铜厚度 12-15UM
表面处理 化金2-3迈
阻抗值 1002-+10%
BGA盘中 0.1MM
公差精度 ±0.05MM
应用领域 医疗影像仪器